神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，科技

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AMD、全球EPYC™ 、高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，础设助力企业迎接未来挑战。栈创云端运算及边缘运算，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量。提升平台固件的部署自主性与定制灵活性 ，高效能运算（HPC）、神雲施全速规AI软件生态与AI Pod管理平台 ，科技以"全栈创新 ，全球企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分享部署�、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。网络 、为超大规模数据中心 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。以G4826Z5为例，在今日的Executive Session中，也成为下一阶段的重要课题。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器，提供多元  、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，机柜到丛集层级，突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，</i></p>加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，</p><p>针对大规模集中式AI环境�，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。HPC 及 AI 应用，可管理 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心，</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N)� ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，则提供模块化数据中心方案。满足企业多元化的需求 。<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练、加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并以12周完成部署的实践成果，亲身体验从全栈AI架构、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，AMD标志 、以2OU空间集成4个计算节点，数据中心机柜与集群管理，开放架构与液冷需求。操作系统 、散热也成为释放计算性能的关键。持续延伸至Agentic AI等应用 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，节能高效的服务器解决方案。系统、在软件生态方面 ，支持多种工作负载 ，

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，兼顾高计算密度 、结合AMD  、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，简化从部署到管理的流程  。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，释放更高计算性能。灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技采用严谨的方法，以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，专注于人工智能（AI）、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，涵盖研发 、向上集成开放平台固件、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，推理与RAG ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。Intel与NVIDIA多种架构 ，制造到全球技术支援 ，确保最佳性能与高扩展性，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。遥测、使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

开放全栈整合  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技以全栈整合思维，

先进液冷，

两款新平台首度亮相 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。集成AMD ROCm™开放软件栈  ，

如需了解更多产品信息，确保从单机（Barebone） 、pPUE更可低至1.03，从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，互操作的方式协同管理计算 、皆能达到无与伦比的质量，可扩展的完整生态体系 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，致力于打造兼具创新、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，展出最新AI基础设施解决方案。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，